华为模块分类：
　　以下是华为光模块主要分类及说明：
　　⑴、华为1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
　　⑵、华为SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
　　⑶、华为GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。
　　⑷、华为SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。
　　⑸、华为XENPAK封装光模块：应用在万兆以太网，采用SC接口。
　　⑹、华为XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
　　华为简介：
　　华为技术有限公司是一家总部位于中国广东深圳市的生产销售电信设备的员工持股的民营科技公司，于1988年成立于中国深圳。总裁任正非，董事长孙亚芳。